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天電光電 Mini LED 背光系列

發布日期：2021-01-14瀏覽次數：

2020年是個艱難的一年，因疫情的全球擴散，使得危機更為嚴重,經濟也跟著受到影響,

但隨著2021年的到來 , 國內疫情控製得宜的情況下, 經濟持續回穩,而Mini LED 市場上也顯得十分熱鬧,

Apple 首款mini LED ipad預計在2021 Q1上市, 三星Mini LED電視也規劃在2021放量生產,

BOE,TCL,小米,康佳等國內各廠家也無不對Mini LED提出各自的方案 ,

而天電在這場技術競賽上也從未缺席, 從小到大的背光顯示應用( Mobile,Tab,NB,MNT,TV)

提供不同技術方案讓客戶依產品特性需求做選擇使用,

目前天電提出的Mini 背光解決方案包括Mini POB,COB兩種形式.

Mini POB (PKG on Board) : 以大尺寸55 inch 以上TV機種應用為主,

通過在PCB板上密集均勻排布，消除了大尺寸光源間距過大的顆粒感，

降低傳統燈條設計上燈珠需加上光學透鏡才可改善發光角度不足的缺陷，

同時此設計可減少OD(背板到模片距離)，實現背光模塊的超薄化,可達到OD5以下的設計。

此外Mini POB可實現Local Dimming(多區背光技術控製),讓畫面應用更加細致並呈現HDR高對比度顯示效果,

當前客戶已放量機種使用,且天電在NCSP 產能上投資生產機台可滿足每月50KK output ,為LED業界在此機種產能的領先者.

POB特點:

· Blue、白光Mini POB Type可供選擇；

· 高端顯示器、TV、專業會議機等設計應用；

· 高光角度產品，以實現小OD、超薄型效果；

· 多分區Local Dimming技術實現動態區域控製，實現高對比度、HDR顯示效果

Mini COB (Chip on Board) 以穿戴裝置,手機,Pad,Tab電競MNT(<49inch) 應用為主,

通過小尺寸的倒裝芯片，搭配超薄FPC軟板/FR4雙層硬板/BT多層硬板，並使用精準的壓模製程，

控製平整度在0.007mm以內，並將板材曲翹影響膠體厚度降至最低，

整個成品封裝高度小於0.65mm整理,可設計超薄型OD 0產品,預計在2021 Q1推出

COB特點:

· 配合Local Dimming技術實現動態區域精細控製，黑白對比更明顯

· 穿戴裝置,手機,Pad、Tab、NB, 顯示器等應用

· 亮度均勻，實現OD=0、超薄型背光效果

· COB背光顯示Uniformity較佳,可避免燈珠間亮暗差造成的拚縫現象

顯而易見的,Mini LED 背光源設計方案已成為各廠家力推的主力產品,

多區背光控製(Local dimming)功能相對於傳統直下式方案具有改善面板背光模塊厚度,

光暈,漏光現象,並同時具有節能省電,高亮度,HDR等優勢,但Mini LED導入市場仍有諸多瓶頸需克服,

包含生產良率的改善,因Mini LED使用的顆數增加而衍生的成本與隨著帶來的散熱問題,

搭配驅動IC的方案選用,這都是考驗各家廠商的研發與對應能力

2020年是個困難的一年，但也沒到舉步維艱的絕地，甚至還成就了新的轉機 , 面對未來，

天電光電將堅持技術創新，產品創新，堅持品質為本，為客戶提供更優質的服務，

在風險中尋求機遇並持續穩健發展，引領LED行業開創新的藍海。

又名”次毫米發光二極管是指尺寸在100毫米量級的chip ,尺寸介於小間距LED與Mirco LED之間,

無需克服巨量轉移的技術門坎,技術難度較低且生產良率高具有較高的經濟性。

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