6月9日到10日，照明行业年度盛会——“2015阿拉丁照明论坛”在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行，阿拉丁照明网作为大会报道的官方媒体，特邀福建天电光电有限公司孙家鑫博士来到我们新闻直播现场，与大家共同探讨照明及LED产业的发展大计。

阿拉丁照明网：本届光亚展，天电光电展出哪些新产品或新技术?能否介绍一下?

孙家鑫：这次天电光电推出了系列新产品，我用一组数字来方便大家记忆，6-5-6。第一个六就是我们推出了六个标准产品系列，五就是五个新产品系列，然后是六个模组系列的产品。首先我们六个标准产品，标准产品其实大家都知道，我们是业内首家做这个EMC封装，天电光电这次隆重推出了0.2W、0.5W以及1W的EMC平台的产品作为我们的标准产品，还有1-3W的陶瓷基封装的产品，另外还有基于汽车应用的，比如说前装、后装以及内装的一些封装产品。除此之外还有我们COLOR LED就是有色光LED，这是六个标准产品系列。“五个新产品”，其实就是我们封装产业链往下方的发展，特别是EMC的封装，一定要达到这种高密度、高功率要求，所以我们也推出了像EMC5050,4-6W及EMC7070,7-10W的EMC平台的封装产品，另一个我们在陶瓷基封装上，也推出了这种大功率的从5-15W的陶瓷基5050产品。另外一个就是还有提到的一种高密度集成的COB，推出了两款产品，包括20W和40W的，它的发光面非常小，从业界来讲的话，如果是20W的就是9mm，40W的就是13.5mm，所以这样才能做到一个高密度、高功率产品。另外还有六个模组的系列，我们重点推出的是线性高压的LED照明模组，这种模组就是我们业界经常提到的续电源化方案，实际上我们把它叫作drive onboard，就是把驱动做到了这个板上，整个做成了光电模块，解决了这个频闪还有光效问题，以及解决了一些纹波的问题。还有一个模组的系列，就是基于我们EMC3030推出了一个我们路灯模组，每个模组大概是27W-30W。还有一个就是我们一直都有在做，一种直下式背光的，基于大尺寸TV背光的这个模组产品，还有侧入式的，另外一个就是我们这次展会展出的，如果大家有兴趣可以去看，我们展出了一个红外线的ir模组，是基于这种高端的安防市场，这就是这次我们基本推出的6-5-6系列。

阿拉丁照明网：此次光亚展有哪些吸引您的亮点和观察到的发展趋势?

孙家鑫：坦白来讲，从封装的角度上来看，其实我们每次展会都会推出一些新的产品和新的技术，但是我觉得单纯从技术角度去做创新是不足够的。昨天我们天电光电的执行副总陈博士也有在Lightalk讲了一个主题叫做人文照明，就是说以人为本的照明，其实他这里面提到了一个非常关键的观点就是我们的创新要有人文的价值，要有文化，我们都知道创新一个是基于技术，一个是基于商业，另外一个就是基于人文，在多次的展会里面，其实都看到一个我的光效非常高，光色多么好，价格也低，但是没有人至少我没有看到的就是基于人文价值的东西，就是要做我们用户想要的东西。举个很简单的例子，前两年LED灯丝为什么会出现短暂的火爆局面，就是因为它沿用了以前白炽灯的习惯，就是照顾到了这个以人为本的这个东西，坦白讲，我希望见到的亮点是基于这样的一个在人文价值方面的，在人们习惯的这方面有个延续的一个创新，所以说希望后续的一些展会，包括芯片厂、封装厂、灯具的一些厂商，要多在这个人文方面进行一些创新，这样将会作为一个我们光亚展的一个最大的亮点。

阿拉丁照明网：去年照明市场尤其是室内照明市场的快速增长，白光封装需求迅速提升，您对其技术发展趋势和市场潜力如何看待?

孙家鑫：就目前的话，白光市场，简单来讲就是分几个应用的市场，我们叫RCIO，就是居家照明，商业照明，工业照明和户外照明，基本上白光封装在这四个市场的都有了非常广泛的应用，但你提到的是室内照明，大家还是在追求更高的光效，更低的成本，没错，这是有利于提高我们白光产品的封装产品的市场接受度。那我认为在未来的一两年还是会出现这种价格的下降，大概每年有25%的下降，当然这还是对产业的发展是有作用的，容易被客户所接受。

市场潜力它始终是在的，就像我刚刚讲的，如果性价比足够高，是会被用户慢慢接受的，市场规模也是非常大的，基于这个规模，前面讲的一点，如果能够在人文、以人为本上面更着重一点的话，LED的照明市场的前景是无可限量的。

阿拉丁照明网：对于近年热炒的“无封装”技术，您怎么看待?

孙家鑫：无封装概念是芯片厂提出的一种概念，实际上是不可能无封装的，只是说芯片厂把封装的环节做完了，然后有利于下游的灯具厂商去做一些模块化的产品，这样产品相对来讲在光效、散热和一些特殊的市场应用方面会有一些优势，但我始终认为这种无封装或是叫做CSP的产品，他只是封装的一种形式，他不会独霸封装的整个市场。其实很多最大量的封装器件，还是以一种传统的封装方式，包括SOP或是这种QFN/QFP这种方式，那么这种CSP它只是一种封装方式，在某些方面会有一个特定的市场应用的，我是这样来看，对LED而言其实也是这样的一种情况。

阿拉丁照明网：天电专注封装技术，是否会考虑利用封装技术优势发展下游应用市场?为什么?

孙家鑫：这个问题问的非常好，但实际上很多业界同仁和封装行业同仁，都有在思考这个问题，封装厂是不是要非常专注于封装市场，或者应该把这个技术往下延伸。那么我想我们的态度在刚刚也有提到，我们有在做这个模组化的产品，这种从产业链角度上来看，是从封装产业在往下游走了半步，那我想这个信号还是比较明确的。其实这次展会我也有在看，包括有些台湾厂商也好，大陆厂商，甚至一些国外的厂商也好，他们也都在做这种模组化产品。封装厂现在做这样的一个事情，从目前来看，是有利于大家接受的一种形态，当然未来的产业链会发展成怎样的一种形式，现在还比较难判断。当然，我觉得有这个模组形态，我们封装厂可以用我们的技术来实现它，把他快速的推向市场，让用户能够接受这样的一个东西，也是是件好事。

阿拉丁照明网：LED产品价格不断探底，企业利润不断摊薄，您对未来封装产品价格走势如何看待?封装企业竞争格局会出现何种变化?

孙家鑫：我觉得价格下降这方面，成本永远没有最低只有更低，我想很多的LED产业的调研机构数据，都已经非常表现非常充分了，我们也基本认同，封装的价格每年大概都有个20%的降价，这是可能在未来的1-2年还是会继续保持的趋势。其实这样的话，从另外一个角度来讲，也是有利于LED产品被大家广泛接受的。

我觉得未来的封装企业，如果要生存的好，一定要跟上游的芯片企业做策略的联盟或是合作。我们可以从LED封装的成本来看，其实绝大部分还是在芯片，没有跟芯片企业做策略联盟和合作的封装厂，将会生存的非常困难。讲格局的话，我想未来的1-2年，产业还是会往集中化的方向来走，意思是说我们的芯片厂、封装厂不会是像前几年那样遍地开花的状态，会往产业集中的状态来发展，那么最终活得很好的封装厂，我大胆预测就是不到几十家吧，大概这样一种状态，但是每一家呢，都是在产能上或者是在某一类的单品有优势，抑是新品上有竞争优势，只有这样的企业，我觉得才能发展的更好一点，这是我对这个行业的一些简单的意见和看法。