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企业动态

天电光电 Mini LED 背光系列

发布日期：2021-01-14浏览次数：

2020年是个艰难的一年，因疫情的全球扩散，使得危机更为严重,经济也跟着受到影响,

但随着2021年的到来 , 国内疫情控制得宜的情况下, 经济持续回稳,而Mini LED 市场上也显得十分热闹,

Apple 首款mini LED ipad预计在2021 Q1上市, 三星Mini LED电视也规划在2021放量生产,

BOE,TCL,小米,康佳等国内各厂家也无不对Mini LED提出各自的方案 ,

而天电在这场技术竞赛上也从未缺席, 从小到大的背光显示应用( Mobile,Tab,NB,MNT,TV) 

 提供不同技术方案让客户依产品特性需求做选择使用,

目前天电提出的Mini 背光解决方案包括Mini POB,COB两种形式.


      Mini POB (PKG on Board) : 以大尺寸55 inch 以上TV机种应用为主,

通过在PCB板上密集均匀排布，消除了大尺寸光源间距过大的颗粒感，

降低传统灯条设计上灯珠需加上光学透镜才可改善发光角度不足的缺陷，

同时此设计可减少OD(背板到模片距离)，实现背光模块的超薄化,可达到OD5以下的设计。

此外Mini POB可实现Local Dimming(多区背光技术控制),让画面应用更加细致并呈现HDR高对比度显示效果,

 当前客户已放量机种使用,且天电在NCSP 产能上投资生产机台可满足每月50KK output ,为LED业界在此机种产能的领先者.

 

 

 


POB特点: 

· Blue、白光Mini POB Type可供选择；

· 高端显示器、TV、专业会议机等设计应用； 

· 高光角度产品，以实现小OD、超薄型效果； 

· 多分区Local Dimming技术实现动态区域控制，实现高对比度、HDR显示效果

 

 

 

 

 

 

 

     Mini COB (Chip on Board) 以穿戴装置,手机,Pad,Tab电竞MNT(<49inch) 应用为主,

通过小尺寸的倒装芯片，搭配超薄FPC软板/FR4双层硬板/BT多层硬板，并使用精准的压模制程，

控制平整度在0.007mm以内，并将板材曲翘影响胶体厚度降至最低，

整个成品封装高度小于0.65mm整理,可设计超薄型OD 0产品,预计在2021 Q1推出

 

 

 

COB特点: 

· 配合Local Dimming技术实现动态区域精细控制，黑白對比更明显

· 穿戴裝置,手機,Pad、Tab、NB, 显示器等應用 

· 亮度均匀，实现OD=0、超薄型背光效果

· COB背光显示Uniformity較佳,可避免燈珠間亮暗差造成的拼缝现象

 

 

 

 

显而易见的,Mini LED 背光源设计方案已成为各厂家力推的主力产品,

多区背光控制(Local dimming)功能相对于传统直下式方案具有改善面板背光模块厚度,

光晕,漏光现象,并同时具有节能省电,高亮度,HDR等优势,但Mini LED导入市场仍有诸多瓶颈需克服,

包含生产良率的改善,因Mini LED使用的颗数增加而衍生的成本与随着带来的散热问题,

搭配驱动IC的方案选用,这都是考验各家厂商的研发与对应能力  


     2020年是个困难的一年，但也没到举步维艰的绝地，甚至还成就了新的转机 , 面对未来，

天电光电将坚持技术创新，产品创新，坚持品质为本，为客户提供更优质的服务，

在风险中寻求机遇并持续稳健发展，引领LED行业开创新的蓝海。

 

 

又名”次毫米发光二极管是指尺寸在100毫米量级的chip ,尺寸介于小间距LED与Mirco LED之间,

无需克服巨量转移的技术门坎,技术难度较低且生产良率高具有较高的经济性。

 

 

 

 


 

 


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