尺寸:2.7*3.1*0.85mm
产品特性:• 高耐热EMC封装• 紧凑的封装尺寸规格• 低热阻• 耐高电流驱动• 符合AECQ-101可靠性测试
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Ta = 25℃, RH60%
LES:1.03*1.03mm